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耐高温导热灌封胶水温度传感器密封胶传感器探头封装胶水
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- 耐高温导热灌封胶水温度传感器密封胶传感器探头封装胶水 E9300AB耐高温导热环氧灌封胶 产品描述: E9300AB 为一种黑色双组份可室温、加热快速固化的耐高温高导热环氧灌封粘接胶。
双组份 10:1 配比,100%固化物,无溶剂,无污染,无毒害。
有好耐候性,耐水,耐油,耐酸,耐高温、绝缘、防开裂等性能。
可常温和加热固化,粘接强度高。
性能稳定,固化后韧性和填充性优良,同时有优异的物理机械性能和电气性能。
具有混合后粘度很低,常温下无需真空脱泡,操作施工时间长,是一种很理想的浇注灌封胶。
对于一些较大制件的浇注灌封,可以一次成型,更具有操作优势。
达到实测高导热率:1.5w/m.k 固化特性: 样品固化条件:80 ℃/30min+120 ℃/30min 抗拉强度 Mpa 72 耐 电 压 kv/mm (ASTM D149) 25 抗压强度 kg/cm2 75 表面电阻 ohm 1.2×1016 体积电阻 ohm-cm 1×1015 收 缩 率 % 0.08 硬 度 SHORE D 90 吸 水 率 %(25℃×24HRS) <0.18 导热系数 w/m.k 1.5 玻璃转化温度 (Tg) ℃ 150 工作温度 ℃ -40-220 短期温度 ℃ 220-270 应用范围: 可作为一种灌封粘接介质广泛用于硅钢材料、磁芯材料、线圈绕组、电容器衬套等一些重要的散热耐高温型电子电器元器件。
如各种电机、散热器、变压器、传感器、水冷系统、凸台型金属盖板、电磁炉、PCB板、电磁阀、空调、电源模块、电磁离合器、汽车部件、电抗器、屏蔽泵,矿山挖机等各类电子产品,工艺品的灌封与粘接密封。
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